AC2000-P3-PPG
半导体行业的定制解决方案LAPMASTERWOLTERS是半导体客户在硅片及LED硅片加工领域内众所周知的、可靠的合作伙伴。LAPMASTERWOLTERS为客户提供定制的硅片和基质精密表面加工技术解决方案。服务领域为用于微电子、微光学和微机械设备制造的硅片、蓝宝石、砷化镓、碳化硅等材料。我们的研磨、精磨和抛光机加工后工件的局部和整体几何形状均具有领先优势。“LAPMASTERWOLTERS制造”
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产品描述
半导体行业的定制解决方案
LAPMASTER WOLTERS 是半导体客户在硅片及LED硅片加工领域内众所周知的、可靠的合作伙伴。 LAPMASTER WOLTERS为客户提供定制的硅片和基质精密表面加工技术解决方案。服务领域为用于微电子、微光学和微机械设备制造的硅片、蓝宝石、砷化镓、碳化硅等材料。
我们的研磨、精磨和抛光机加工后工件的局部和整体几何形状均具有领先优势。“LAPMASTER WOLTERS 制造”意味着在国际机床市场上的最高质量。
从硅片到晶片 –LAPMASTER WOLTERS的AC2000
LAPMASTER WOLTERS第三代的 microLine© AC 2000可为直径从200 mm (8") 到 450 mm (18")的晶片加工提供双面研磨及抛光解决方案。
这个独特的设备概念使 AC 2000成为支持所有未来晶片加工的最灵活的设备。
我们正在不断设定精密、质量、效率及经营成本的基准。
一流的客户支持和耗材供应
LAPMASTER WOLTERS 在设备的整个使用周期内为客户提供一流的支持，使之达到最高的设备利用率和生产效率，位于全球范围内的技术人员及专业售后服务团队为客户提供加工、规划及安全服务。
客户在耗材上有非常广泛的选择，包括金刚石研磨垫、金刚石精磨盘、如修整工具、抛光垫、抛光液、工件夹具及完整的配件。
晶片和研磨面之间大的接触区域可使局部应力减小，并获得均一的磨纹，不会产生传统杯形砂轮造成的中心刀痕。PPG加工后，局部的和整体的晶片平面度都得到改善，加上表层下损坏减少，因此相比传统研磨或者精磨，该设备所用的加工时间变少。
PPG和DSP使用同样刀具平台可以减少操作人员培训和维护的成本。
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