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应用“热流道”技术,增加市场份额

发布时间:

2018-11-21 16:47


应用“热流道”技术,增加市场份额

 

半导体行业的新设计规则要求团队提供一流的资源组合!高效AC设备加上优质夹具的组合加工出高质量的晶片。对于晶片几何形状加工要求是逐年攀升。为全力协助客户达到半导体行业发展最新要求,Lapmaster Wolters正在内部开展多项研发项目。研发不仅局限于设备的设计,也涉及到夹具的设计。考虑到晶片边缘几何形状,半导体夹具的塑料保护套成为了我们研发的重点。

为满足甚至是超出客户的要求,Lapmaster Wolters夹具研发团队(在Helge Moeller的带领下)引进世界首个订制夹具框架。

 

如需要了解更多的Lapmaster Wolters产品信息,请通过邮件sales@lapmaster-wolters.cn,电话024-25369400/024-25811055联系。

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